电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防振性和可靠性。

小型电子元器件引线成形可分为（） 元器件成形时，引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。 元器件成形时，引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲（） 备齐所有的元器件，将元器件进行()排列，元器件布局要合理。 备齐所有的元器件,将元器件进行排列,元器件布局要合理（） 备齐所有元器件，将元器件进行模拟排列，元器件布局要合理。 元器件引线直径1mm，则最小弯曲半径是（） 剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接 备齐所有的元器件，将元器件进行按要求排列，元器件布局要合理（） 备齐所有元器件，将元器件按要求进行排列，元器件布局要合理。 请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同？ 元器件的引线直径最小超过（）mm的不能手工弯曲成形。 元器件的引线直径最小超过（）mm的不能手工弯曲成形 下列关于元器件引线弯曲成形与切脚，说法正确的是（） 对单个轴向引线元器件粘接时，硅橡胶不需要填满元器件间隙。 对单个轴向引线元器件粘接时，硅橡胶不需要填满元器件间隙（） 在元器件焊接前，必须先进行（） 搪锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高引线与元器件的（） 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。 表面安装元器件SMC、SMD又称为____元器件或____元器件