电子元器件在焊接前要预先把元件引线弯曲成一定的形状,提高电子设备的防震性和可靠性（）

元器件成形时，引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。 元器件成形时，引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲（） 长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的（） 小型电子元器件引线成形可分为（） 元器件引线直径1mm，则最小弯曲半径是（） 轴向引线元器件成形，引线应从根部到弯曲点或从熔接点到弯曲点之间留有至少（）倍引线的直径 元器件的引线直径最小超过（）mm的不能手工弯曲成形。 下列关于元器件引线弯曲成形与切脚，说法正确的是（） 元器件的引线直径最小超过（）mm的不能手工弯曲成形 在通孔插装技术中，电子元器件引线端头弯折的目的是提供焊接过程中的（） 烙铁焊接电子元器件的温度范围一般是（） 印制板通孔安装方式中，元器件引线的弯曲成形应当注意什么？具体说，引线的最小弯曲半径及弯曲部位有何要求？ 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。 电子元器件一般用的内热式电烙铁进行焊接（） 在元器件焊接前，必须先进行（） 印刷电路板元器件引脚弯曲形状由元器件本身的封装外形及在印刷电路板上的决定（） 搪锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高引线与元器件的（） 锡（）好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。 当放置元器件后，要再次修改元器件属性，只需单击要编辑的元器件，打开“Properties for Schematic Component in Sheet（原理图元件属性）”对话框，进行修改。 小型元件焊接中，一般要用镊子夹持元器件，这耐镊子还起着（）作用