STI隔离技术中，为什么采用干法离子刻蚀形成槽？

目前，预培槽都采用干法净化（） 在生产过程中必须使用（）来完成浅沟槽隔离STI。 中国大学MOOC: 含硅薄膜的干法刻蚀工作气体主要是（）。 由于干法刻蚀中是同时对晶片上的光刻胶及裸露出来的薄膜进行刻蚀的，所以其（）就比以化学反应的方式进行刻蚀的湿法还来得差。 在IC芯片生长中浅沟槽隔离技术STI逐渐取代了局部氧化LOCOS所制成的（）而成为相邻电子元件的绝缘体 微细加工工艺方法主要有：（），光刻加工，体刻蚀加工技术，面刻蚀加工技术，LIGA技术，（）和（）。 在干法刻蚀的终点检测方法中，光学放射频谱分析法最常见，简述其工作原理和优缺点。 采用烘干法处理水样应按什么步骤进行？ 采用烘干法处理水样应按什么步骤进行 光刻和刻蚀的目的是什么？ 定义刻蚀速率并描述它的计算公式。为什么希望有高的刻蚀速率？ 离子刻蚀是从工件上去除材料，是一个撞击溅射过程。() 干法蚀刻通常指利用辉光放电方式，产生等离子体来进行图案转移的蚀刻技术。其中等离子体含有（）。 离子膜电解工序中，电解槽阴极液温度安全生产技术指标为()℃。 干法脱硫槽的作用是脱除变换气中的有机硫化物。 采用干法熄焦技术有助于降低焦炭的反应性。 辽河油田硫化氢气体处理采用的干法脱硫技术,属于( )。 下列组合中哪一种基本上用于刻蚀前者的干刻蚀法大都可以用来刻蚀后者（）。 隔离网闸采用的是物理隔离技术。 压干法技术是属于（）技术