例举出两种最广泛使用的集成电路封装材料。

以下哪个不是集成电路封装的功能 SOP小外型封装集成电路拆卸方法可使用（），也可使用（）进行拆卸。 SOP小外型封装集成电路拆卸方法可使用（），也可使用（）进行拆卸 集成电路有哪些封装形式？分别如何安装？ DIP集成电路封装技术具有下列哪些特点（） 按处理信号的类别集成电路分为（）集成电路和（）集成电路两类。 集成电路按处理信号的类别有（）集成电路和（）集成电路两大类。 按处理信号的类别集成电路分为（）集成电路和（）集成电路两类 使用最广泛的两种个人检测仪是 双列直插集成电路封装的英文缩写是DIP（） 例举高k介质和低k介质在集成电路工艺中的作用。 双极型集成电路和单极型集成电路，都是集成电路（） 对集成电路封装形式进行小结，并收集信息是什么？ 分立元件，集成电路，系统封装复合模块说法错误的是 现代集成电路使用的半导体材料通常是【 】. 试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。 TTL和CMOS两种集成电路与非门,其闲置输入端都可以悬空处理。 在一个晶圆上分布着许多块集成电路，在封装时将各块集成电路切开时的切口叫（）。 数字集成电路按开关元件不同，可分为??TTL集成电路?和?CMOS集成电路?两大类 集成电路封装技术的发展可分为哪几个阶段？