PCB中，化学镀Ni/浸Au的焊接性能是由镍镀层实现的，金层只是保护镍的可焊性。

酸性化学镀镍液随着pH值的升高，镀速（）。 化学镀镍的催化剂可以是（）。 化学镀镍和钢铁磷化都是化学转化膜技术 化学镀镍技术的工艺流程有哪些？ 以肼为还原剂的化学镀镍，其反应产物是纯镍。 PCB裸铜板化学镀锡是近年来受到普遍重视的性镀层（）。 为了避免化学镀镍溶液自然分解和控制沉积反应速度，镀液中必须加入配合剂。 化学镀钯在某些方面可以代替化学镀（）。 化学镀 为提高换热管束化学镀镍的抗腐蚀能力，应进行处理（） 化学镀镍液中使用最广泛的还原剂是硼氢化物。 酸性次磷酸盐化学镀镍溶液的主盐通常是（）。 化学镀镍的还原剂种类较多，其中使用最广的还原剂是（）。 有阻焊膜的裸铜板在进行化学镀镍之前不需要活化。 化学镀可以像电镀一样，向镀液中添加微细的惰性颗粒物质并使之悬浮，在沉积过程中这些微粒也会夹带进入镀层，形成镀层（）。 铁上化学镀镍之前需要在铁基体上吸附上一层活化剂。 暗镍镀液中镀层有针孔、麻点的原因可能是（）。 化学镀的对象只能是金属铜。 化学镀镍技术已成为一种应用十分广泛而成熟的表面防护工艺（） 化学镀速度通常比较慢。