半导体芯片生产中，离子注入主要是用来（）。

离子注入后为什么要进行退火？ 离子注入装置的主要部件有（）、分析器、加速聚焦系统等。 N型半导体主要是依靠（）导电的半导体。 离子注入机的主要部件以及它们的主要任务分别是什么？ 什么叫离子注入，它的特点是什么？ 早期，研究离子注入技术是用（）来进行的。 LED的芯片由P型半导体和N型半导体组成（） 半导体芯片应用的材料是（） 对于非晶靶，离子注入的射程分布取决于（）。 例举离子注入工艺和扩散工艺相比的优点和缺点。 什么是离子注入的横向效应？同等能量注入时，As和B哪种横向效应更大？为什么？ 提高半导体特性芯片的晶元中有加入砷，为提高半导体性能（） 以半导体芯片为存储介质的设备（）。 中国大学MOOC: 半导体生产中常用的薄膜类型有（）。 离子注入前一般需要先生长氧化层，其目的是什么？ 离子半导体传感器（ISFET） 需要定时刷新的半导体存储芯片是： 中国大学MOOC: 离子注入方法和扩散方法均能精确控制杂质的浓度。 除了一些化合物半导体外,现代集成电路使用的半导体材料主要是__ 中国大学MOOC: 离子注入过程中的沟道效应是指离子注入过程中始终没有与原子核发生碰撞，而是沿晶格间隙“长驱直入”，进入硅片内部相当深的地方。